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第1章緒論1

11引言1

12芯片發(fā)展對先進(jìn)冷卻技術(shù)的需求1

13芯片散熱代表性技術(shù)及發(fā)展趨勢5

14液態(tài)金屬芯片散熱技術(shù)的興起12

15本書內(nèi)容和框架17

參考文獻(xiàn)18

第2章液態(tài)金屬導(dǎo)熱特性21

21引言21

22液態(tài)二元合金導(dǎo)熱系數(shù)的預(yù)測22

23液態(tài)金屬熱導(dǎo)率測量28

24本章小結(jié)45

參考文獻(xiàn)45

第3章液態(tài)金屬固液相變特性47

31引言47

32純鎵的相變特性48

33鎵基二元合金相變特性的DSC研究66

34鎵基多元合金相變特性的DSC研究89

35本章小結(jié)109

參考文獻(xiàn)109

第4章液態(tài)金屬與基底材料間的相容性111

41引言111

42液態(tài)金屬與結(jié)構(gòu)材料的典型腐蝕現(xiàn)象111

43液態(tài)金屬腐蝕機(jī)理研究113

44液態(tài)金屬腐蝕現(xiàn)象的量化分析方法116

45液態(tài)金屬與典型散熱結(jié)構(gòu)材料的腐蝕實(shí)驗(yàn)研究118

46本章小結(jié)127

參考文獻(xiàn)128