當下，芯片產(chǎn)業(yè)是各國科技綜合實力的關鍵。
作為追趕的一方，如何作為，才能破繭而出？
發(fā)明于1947年的小小晶體管，已徹底改變了世界的面貌，并深深影響著未來的走向。在其風云變換的發(fā)展歷程中，關鍵技術的緣起、核心產(chǎn)品的經(jīng)營模式和理念、產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的規(guī)律、人的要素等，均體現(xiàn)了芯片產(chǎn)業(yè)獨有的內(nèi)在發(fā)展邏輯。所有這些，無疑可指引我們走向未來。
本書正是圍繞上述要點展開，讓讀者看到集成電路發(fā)展史的多個面相，在深度和角度上進一步拓展您的認知，用新的態(tài)度來解讀關鍵的歷史瞬間，梳理芯片產(chǎn)業(yè)的脈絡，深入認知芯片產(chǎn)業(yè)鏈的全貌，洞察集成電路的現(xiàn)狀，并在某種程度上對未來20 年的芯片發(fā)展提出期望。
希望本書能夠給集成電路的政策制定者、投資者、經(jīng)營者、管理者和其他各類從業(yè)者以啟迪，給有志于投身集成電路行業(yè)的人員以綜合認知，給集成電路的下游應用以策略依據(jù)，給有興趣了解集成電路的大眾以行業(yè)知識。
目 錄
推薦序一
推薦序二
前 言
第一章 | 早期芯片產(chǎn)業(yè)
1. 集成電路到底是誰發(fā)明的？
2. 諾伊斯的創(chuàng)新之道
3. 從4004說起
4. 摩爾定律意味著什么
第二章 | 如何理解集成電路
1. CPU的指令集構(gòu)架
2. 不同種類的集成電路
3. MEMS芯片
4. MEMS芯片安全
第三章 | 第三代半導體引發(fā)的產(chǎn)業(yè)變革
1. 價比鉆石的第三代半導體
2. 第三代半導體的全球概況
3. 第三代半導體在中國的概況
第四章 | 半導體制造企業(yè)經(jīng)營之道
1. 領軍人物應具備的特質(zhì)
2. 優(yōu)秀的生產(chǎn)技術研發(fā)團隊
3. 優(yōu)化良率與生產(chǎn)周期
4. 現(xiàn)金流管理
5. 制造、技術和營銷一體化
6. 芯片產(chǎn)業(yè)周期的應變策略
第五章 | 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路
1. 加速完善成熟技術節(jié)點
2. 聚焦關鍵技術的創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化
3. 產(chǎn)學研合力攻關薄弱產(chǎn)業(yè)基礎
4. 探索共享IDM商業(yè)模式
5. 合作與創(chuàng)新
參考文獻
附 錄 1
附 錄 2
致 謝
謝志峰訪談
趙新訪談
